南通捷晶半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2014年9月，公司以硅晶圓減薄切割，TO-94、TO-92S、DFN、QFN封裝，成品測(cè)試為一體的半導(dǎo)體高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有發(fā)明專利、實(shí)用新型26件，于2016年通過高企認(rèn)定，并于2019年、2022年通過高企復(fù)審。

代工封裝測(cè)試已形成兩大系列，幾十余個(gè)品種，月產(chǎn)量5000萬(wàn)只的封裝測(cè)試規(guī)模。晶圓代工5、6、8寸的減薄切割。

公司秉承：“質(zhì)量?jī)?yōu)先，客戶至上;誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，創(chuàng)新發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念，擁有專業(yè)的團(tuán)隊(duì)、強(qiáng)大的技術(shù)支持、豐富的半導(dǎo)體加工經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供優(yōu)良可靠的產(chǎn)品和貼心滿意服務(wù)。